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bluetooth le 文章 进入bluetooth le技术社区

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

  • 芯原股份近日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范，其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。认证详情可在蓝牙技术联盟的官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号（206187）获取。LE Audio是蓝牙技术联盟基于蓝牙5.2及以上版本规范推出的新一代蓝牙音频技术标准，旨在提供更高质量的音频体验。芯原的低功耗蓝牙整体IP解决
  • 关键字： 芯原  低功耗蓝牙  LE Audio  

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Me
  • 关键字： 大联大诠鼎  Qualcomm  LE Audio  智能音箱  

Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发

  • 物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC，用于双模蓝牙®经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，该模块还集成了Bluetooth Classi
  • 关键字： Nordic  Bluetooth Classic Audio  LE Audio  

CEVA Bluetooth 5.4 IP获得蓝牙技术联盟(SIG)认证包含新功能以满足快速增长的电子货架标签(ESL)市场需求

  • 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，其中包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会越来越大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal
  • 关键字： CEVA  Bluetooth 5.4  

新生代蓝牙——电竞级音频发射器

  • 随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
  • 关键字： 高通蓝牙  Qualcomm  LE Audio  蓝牙发射器  QCC  游戏  蓝牙  usb2.0  

大联大诠鼎推出高通产品的LE Audio应用模组方案

  • 2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说，采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。
  • 关键字： 大联大诠鼎  Qualcomm  LE Audio  

高通QCC3056低功耗蓝牙音频 (LE Audio)方案

  • 2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性，LE Audio除了提供更为高质量的音质效果，通过重新
  • 关键字： QCC3056  LE Audio  蓝牙  Qualcomm  

高性价比无线MCU如何帮您将低功耗蓝牙应用到更多产品中

  • 环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟（SIG）估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。 蓝牙在医疗领域的发展趋势 蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多，包括血糖监测仪、医疗传感器贴片，甚至还有智能牙刷。对
  • 关键字： 无线MCU  Bluetooth  

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块

  • 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
  • 关键字： 意法半导体  STM32WB  Bluetooth LE  

LE Audio是什么？带你了解AirPods上的蓝牙技术

  • 有消息称几天后的iPhone 14系列发布会上也将带来AirPods Pro 2耳机，并支持蓝牙 LE Audio 技术，那么该项技术是什么？又有哪些作用呢？下面就给大家来一一科普。首先蓝牙技术联盟（SIG）在2020年宣布新一代蓝牙音频技术 LE Audio 后，接下来将会有越来越多蓝牙产品能够支持蓝牙低功耗音频技术 LE Audio ，搭配 LC3 音频编码技术，能够让改善蓝牙耳机有低延迟、高音质低功耗，其中 Apple 也将会替 AirPods 蓝牙耳机支持 LE Audio 和 LC3 编码。LE
  • 关键字： LE Audio  AirPods  蓝牙  

蓝牙5.2新特性及低功耗蓝牙音频（LE Audio）解读

  • 2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新主要体现在3个方面，我们将一一解读，同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced
  • 关键字： LE Audio  蓝牙5.2  

意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷

  • 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
  • 关键字： 意法半导体  天线匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32无线MCU  射频  

Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式添加Bluetooth低功耗连接功能

  • PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗（BLE）和其他无线功能，提供出色的模拟性能和全面的设计支持无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支持。Microchip无线
  • 关键字： Microchip  PIC单片机  Bluetooth  PIC32CX-BZ2  

蓝牙技术联盟宣布低功耗音频规范完成制定

  • 负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频（LE Audio）的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能，增加了对助听器的支持，并引入Auracast™广播音频（Auracast™ broadcast audio），这项全新蓝牙功能将使我们以更好的方式与他人和周围世界相连。 蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示：“今天对于蓝牙技术联盟成员社区来说是值得骄傲的一天。我们的
  • 关键字： 蓝牙技术联盟  低功耗音频规范  LE Audio  

新一代蓝牙音频LE Audio，助力瑞昱半导体带来音频新体验

  • 蓝牙技术让耳机、扬声器等设备免去了连接线的烦扰，为音频领域带来了变革，并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。低功耗音频（LE Audio）增强了蓝牙音频的性能，支持助听器，并增加了Auracast™广播音频的功能，这无疑将创造新的产品和用例，推动整个音频外围设备市场的持续增长。《2022蓝牙市场最新资讯》指出，2022至2026年，蓝牙音频传输设备的年出货量将增长1.4倍。 瑞昱半导体（Realtek）致力于开发高性能且高经济效益的集成电路解决方案，在蓝牙可穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机等终
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